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詳細摘要： DB-360 光器件TO封裝機是一款針對光通訊和儀器儀表行業(yè)生產(chǎn)接收發(fā)射器件進行高精度芯片貼裝的設備，設備點膠裝置可根據(jù)客戶需求選擇，設備可滿足行業(yè)芯片尺寸小，...

詳細摘要： DB-820 自動光器件TO封裝機對芯片貼裝的角度和位置精度要求較高的特點，且對設備的效率要求不高，明宏自動化開發(fā)DB-820芯片封裝機，整機多有三個相機，與傳...

詳細摘要： CWB-300 標簽銅線焊接機是針對在鋁蝕刻天線標簽芯片兩側(cè)需要焊接銅線或者銀線而設計開發(fā)的，芯片兩側(cè)的銅線可同時焊接到位，并且芯片兩側(cè)銅線的長度和銅線離芯片的...

詳細摘要： FCB-320 電子標簽打樣機是針對目前市場上所銷售的同類型產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，重新設計開發(fā)，具有目前市場上同類設備所不具備的一些優(yōu)點，進一步提升設備本身性價比，為客...

詳細摘要： FCB-5000 自動芯片倒封裝機是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，IC封裝行業(yè)需要進行芯片倒貼裝而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內(nèi)的材料使用，支持8寸W...

詳細摘要： FCB-320R 卷狀RFID電子標簽封裝機是公司在FCB-320設備的基礎(chǔ)上，針對客戶在芯片封裝后，需要進行后段的復合模切工序，更加方便的符合客戶的生產(chǎn)流程而...

詳細摘要： FCB-320 RFID電子標簽封裝機是針對目前市場上所銷售的同類型產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，重新設計開發(fā)，具有目前市場上同類設備所不具備的一些優(yōu)點，進一步提升設備本身性價...

詳細摘要： FCB-4000 平張RFID電子標簽倒封裝機是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)天線來料為平張（一個平張上有不止一個天線需要倒裝芯片），需要進行芯片倒貼裝而設計的一款設備...

詳細摘要： FCB-16000R 卷狀全自動RFID標簽倒封裝機是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內(nèi)的天...

詳細摘要： FCB-12000R 卷狀全自動RFID電子標簽封裝是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內(nèi)的天...

詳細摘要： FCB-8000R 卷狀全自動RFID電子標簽封裝是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內(nèi)的天線...

詳細摘要： FCB-5000R 全自動RFID電子標簽封裝機是針對物聯(lián)網(wǎng)RFID行業(yè)，電子標簽HF、UHF芯片倒綁定而設計的一款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內(nèi)的天線使...